10月14日，高通发布两条与其第二代骁龙X555G调制解调器及射频系统相关的消息。一是全球已有超过30家OEM厂商采用X55，基于此的商用5GCPE终端将在2020年开始发布；另一条则是高通推出全新的集成5G和Wi-Fi6的固定无线接入家庭网关的参考设计。这在进一步证实其产品的接受度的同时，也释放着高通多领域布局以拓展5G应用潜力的进展。

无论是在运营商方面还是终端方面，5G部署都正以此前数次“G”升级所未历过的速度进行着。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）对21世纪经济报道记者表示，5G的快速部署是高通所乐于见到的。“全球市场对5G展现出巨大的兴趣，5G的部署速度相对较3G和4G明显要快很多。”

作为该领域的“核心玩家”，高通将要面对的既有巨大的机遇，也有激烈的挑战。同样已发布了5GSoC的联发科（MediaTek）的总经理陈冠州近日在一次采访中就对包括21世纪经济报道在内的媒体坦言，希望在5G时代缩小与“第一名”的距离。不过，Mollenkopf认为，高通在5G的部署中占据着竞争优势：“尽管5G市场的竞争非常激烈，但高通目前的状况十分有利。”

此外，他同样强调了与中国合作伙伴的关系。Mollenkopf表示，在5G的部署速度上，中国已经走在了前列。高通已积极与中国运营商合作，全力支持5G部署，并与中国手机厂商合作确保其顺利推出5G终端。