近期世界移动通信大会（MWC 2023）在西班牙巴塞罗那召开，来自全球的多家企业带来了移动通信行业新趋势、新产品、新技术。联发科展台搭载天玑旗舰芯片的vivo X90系列机型和OPPO Find N2 Flip吸引了大量观众关注，借助天玑旗舰芯高性能、高能效、低功耗的基因级优势，高端旗舰手机和高端折叠屏手机收获了用户的认可。回顾近两年，联发科天玑9000系列和天玑8000系列一路向上，以技术创新助推终端产品力进化，不断为市场带来新的惊喜和增长动力。

        作为市场中首屈一指的旗舰芯片，联发科天玑9000系列一直在技术突破中实现自我进化，不断为终端带来更强的核心动力。去年vivo X90系列正式发布后不久，便在3500-5000元价位段以24%的国内市场份额斩获第一，持续引领高端市场。其中，vivo X90和vivo X90 Pro搭载天玑9200，不仅性能、能效表现获得大幅优化，还快速落地了移动端硬件光追、《王者荣耀》自适应画质模式、AI机场模式等多种体验黑科技，不断刷新旗舰手机的体验水准。

        在联发科MWC 2023的展品中，作为OPPO首款竖向折叠屏手机，搭载天玑9000+的OPPO Find N2 Flip吸引了不少科技迷驻足，根据最近的市场数据看，这款折叠屏手机是名副其实的爆款。