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告别三星体系,曝光高通全新骁龙8系旗舰芯片转由台积电代工
2022-07-14

    业内人士郭明錤爆料,台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片,而且是高通的独家供应商,这对两家公司来说是双赢。郭明錤同时指出,高通一直是三星最先进工艺制程的客户,此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工,高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。

   从爆料不难看出,第二代骁龙8(骁龙8 Gen2)和第三代骁龙8(骁龙8 Gen3)都将由台积电代工,其中第二代骁龙8有可能会在今年11月份发布。

    爆料指出,高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,和骁龙8+的“1+3+4”架构对比,前者多了一颗大核,少了一颗小核。

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