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苹果M3芯片今年亮相 台积电3nm工艺
2023-02-13

        据悉苹果M3芯片,将于今年下半年登场,采用最新的台积电3nm工艺制程,会用在MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品上。

苹果M3芯片今年亮相 台积电3nm工艺

        性能方面,由于采用了台积电3nm工艺,相较于上一代的5nm工艺,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。

        整体来说3nm工艺还是非常值得期待的,但是相对来说,新工艺的价格注定也不便宜,如果大幅度溢价,你会接受吗?

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