据悉苹果M3芯片，将于今年下半年登场，采用最新的台积电3nm工艺制程，会用在MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品上。

        性能方面，由于采用了台积电3nm工艺，相较于上一代的5nm工艺，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构。

        整体来说3nm工艺还是非常值得期待的，但是相对来说，新工艺的价格注定也不便宜，如果大幅度溢价，你会接受吗？